6月5-7日，2024南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)將在南京國(guó)際博覽中心舉辦，該行業(yè)盛會(huì)自2019年起已連續(xù)在南京舉辦5屆，每年舉辦超過(guò)20場(chǎng)專(zhuān)題論壇，共有超過(guò)1300家企業(yè)參展，參會(huì)參觀的專(zhuān)業(yè)觀眾累計(jì)超16萬(wàn)人次，廣泛覆蓋全國(guó)34個(gè)省、市、地區(qū)。

在已經(jīng)成功舉辦五屆的基礎(chǔ)上，本屆博覽會(huì)將進(jìn)一步優(yōu)化展會(huì)內(nèi)容和形式，主打“精煉展覽內(nèi)核”、“強(qiáng)化平臺(tái)價(jià)值”、“聚焦新興需求”3大看點(diǎn)，打造傳遞產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的重要窗口，匯聚開(kāi)放合作的蓬勃力量，積極探討產(chǎn)業(yè)全面復(fù)蘇的發(fā)展機(jī)遇，為中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展注入新動(dòng)能。

看點(diǎn)1：10+場(chǎng)同期論壇精彩連臺(tái)，霸館3天

聚焦市場(chǎng)新需求，推出2024人工智能創(chuàng)新應(yīng)用國(guó)際峰會(huì)、半導(dǎo)體智能制造論壇、半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇、電子氣體安全與發(fā)展論壇、第三屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇暨功率半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)論壇等行業(yè)會(huì)議，廣邀專(zhuān)家學(xué)者、行業(yè)協(xié)會(huì)、龍頭企業(yè)齊聚，共同討論半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展走向與機(jī)遇。

看點(diǎn)2：200+參展企業(yè)同場(chǎng)競(jìng)秀，名企云集

布局IC設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體智能制造、設(shè)備與材料4大展區(qū)，薈聚全球產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)的同時(shí)，大力引入擁有專(zhuān)精特新“小巨人”、國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)等稱號(hào)的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，展商數(shù)量超200家，進(jìn)一步集聚行業(yè)尖端科技與前沿產(chǎn)品，打造一場(chǎng)精巧、凝練，高水平、高規(guī)格的行業(yè)盛會(huì)。

看點(diǎn)3：4場(chǎng)專(zhuān)場(chǎng)對(duì)接會(huì)，實(shí)現(xiàn)供需“雙向奔赴”

開(kāi)展“百企聯(lián)動(dòng)”供需對(duì)接活動(dòng)，打造半導(dǎo)體設(shè)備與材料、制造、封測(cè)、芯片設(shè)計(jì)4場(chǎng)專(zhuān)場(chǎng)對(duì)接會(huì)，建立服務(wù)供需雙方的對(duì)接模式，創(chuàng)造精準(zhǔn)、高效的對(duì)接合作；定向邀請(qǐng)，全面保障專(zhuān)業(yè)觀眾的數(shù)量和質(zhì)量，提升展會(huì)交易實(shí)效，提高展商投資回報(bào)率。 

本屆大會(huì)開(kāi)幕之日，恰值“芒種”時(shí)節(jié)。都說(shuō)稼穡的艱辛與收獲的歡喜，皆匯聚于芒種，而半導(dǎo)體業(yè)者在歲時(shí)更迭間的付出與收獲，也將在這場(chǎng)行業(yè)盛會(huì)中見(jiàn)分曉。

6月5-7日，2024南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)，等您赴約!